X射线穿过相机,并使用孔径准直至直径<1mm,或者相机可以与多毛细管聚焦光学元件和50W X射线源组合结合使用,在目标材料上提供小的,高强度的X射线点。有效面积输入尺寸与宝丽来薄膜相似,即156 mm x 104.4 mm。可以设置从几秒钟到30分钟的曝光。在切割样品之前,可以获得手动或自动晶体取向。晶体生长过程中发生的孪生结构可以使用高分辨率模式显现出来。
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GaAs
InSb
Al203
石英
LiNb03
钨
钼
镍基合金
YAGM
LuAg
KTP
AlN
InP
SiC
YBCO/BSCCO/HBCCO
FeSe
NbSn / NbTi
BGO / LYSO
CdWO4
BaF2/CaF2
传感器成像的有源输入区域约为 155(h) x 105(v) 155(h) x 105(v) mm
最小输入大小 57μ 平方, 2,774 x 1,843 像素
1ms至35分钟的可选曝光
片上像素添加允许以牺牲分辨率为代价提高灵敏度
18位高精度采集模式
14 位快速预览模式
自动背景减法模式
PSEL收购劳厄图像处理软件
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